退出手机市场后，京瓷斥资 4000 亿日元押注半导体京瓷手机「退出手机市场后，京瓷斥资 4000 亿日元押注半导体」

IT之家 5 月 21 日消息，据《Nikkei Asia》报道，京瓷在本月早些时候声明正式退出面向消费者的手机业务后，现宣布投资 4000 亿日元（当前约 203.2 亿元人民币）押注半导体业务。

▲ 图源：京瓷官网

京瓷在中期运营方针中指出表示，未来 3 年间的投资总额将达到 8500 亿日元。其中，4000 亿日元将投资于其半导体部门，这也意味着京瓷对半导体的投资规模是上一个中期计划的 2.3 倍。京瓷指出，大部分资金将用于增产 IC 载板和半导体制造设备用陶瓷零部件的产能，另一部分资金将用于开发和量产先进封装技术。

▲ 图源：巴慕达官网

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